激光技术是二十世纪与原子能,半导体及计算机齐名的四项重大科技发明之一。激光具有很好的单色性,相干性,方向性,能在很小的面积中积聚很高的能量密度,特别适用于材料加工。七十年代末八十年代初,一项崭新的激光应用技术--激光打标技术在国际间悄然兴起,并迅速得到产业化,成为激光加工 的应用领域之一。  激光打标技术采用计算机受控激光作为加工手段,其基本原理是：计算机控制高能量密度的聚焦激光束按预定的轨迹作用于机械零部件,电子元器件,仪器仪表等需要进行标记的工件表面,使表层材料达到瞬间汽化或发生化学变化改变颜色,刻蚀出具有一定深度或颜色的文字,图案等,从而在工件表面留下 性标记。

由于半导体泵浦的转换效率高，模式好，更易聚焦出高能量的更小面积的光点，标记同样的物体时，其所需的外部能量会更小。同时其产生的废热也远远小于灯泵浦激光器，决定了其不需要灯泵浦激光器那样庞大的冷却系统。所以半导体泵浦的激光器系统的功耗比灯泵浦小得多。

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